热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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三星李在镕会见Verizon CEO：深化合作，共创5G新未来

北京 - 2024年6月17日 - 三星电子副会长李在镕近日在美国纽约会见了美国电信巨头Verizon的CEO汉斯·韦斯特伯格，双方就加强两家公司在5G技术、Galaxy产品线以及人工智能等领域的合作进行了深入探讨。此次会晤标志着三星和Verizon战略合作关系的进一步深化，双方将携手共创5G新未来。

5G技术合作再升级

5G技术是全球科技发展的重要前沿，也是三星和Verizon一直高度重视的领域。两家公司在5G研发、部署和应用方面有着长期的合作历史。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了下一代5G技术的研发和应用，并达成了一系列共识。双方将进一步加强在5G核心技术领域的合作，共同推动5G技术的创新发展。

Galaxy产品线合作再加码

Galaxy系列产品是三星的拳头产品，也是Verizon的重要合作伙伴。双方在Galaxy手机、平板电脑、可穿戴设备等方面有着密切的合作。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点讨论了Galaxy产品线的未来发展规划，并达成了一系列新的合作协议。双方将进一步加强在产品研发、营销推广和渠道销售等方面的合作，为用户提供更加优质的Galaxy产品和服务。

人工智能合作开创新篇章

人工智能是科技发展的另一大重要趋势，也是三星和Verizon积极布局的领域。双方在人工智能技术研发和应用方面有着广阔的合作空间。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了人工智能在手机服务和科技领域的应用，并达成了一系列新的合作协议。双方将携手推进人工智能技术的创新应用，为用户提供更加智能化、个性化的服务和体验。

深化合作，共创未来

李在镕表示：“三星和Verizon是全球领先的科技企业，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域有着密切的合作。此次会晤进一步深化了双方的战略合作关系，为双方未来发展奠定了更加坚实的基础。三星愿与Verizon携手合作，共同推动5G技术创新发展，为用户提供更加优质的产品和服务，共创5G新未来。”

韦斯特伯格表示：“三星是Verizon的重要合作伙伴，双方在多个领域有着密切的合作。我们相信，通过此次会晤达成的合作协议，双方将能够进一步发挥各自优势，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更大进展，为用户提供更加卓越的体验。”

此次李在镕与韦斯特伯格的会晤，是三星和Verizon战略合作关系发展历程中的又一个重要里程碑。相信在双方的共同努力下，三星和Verizon将能够在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更加辉煌的成就，为全球用户带来更加美好的数字生活体验。